信号放大器、接收器、电容器、转接头、电源线、转换器、数据连接线、网线、电路板、电阻、三极管、连接器、二极管等
电子元器件检测依据GB/T 2423.11电工电子产品环境试验、GB/T17574半导体器件集成电路测试等标准进行相关振动检测、恒温恒湿、冲击测试、寿命测试等项目，辐射的产品包括信号放大器、接收器、电容置、转接头、电源线、转换器数据连接线、网线、电路板、电阻、三极管、连接置、二极管等需要进行检测！
电子元器件检测标准：GJB360B电子及电气元件验方法温度中击试验GB/T 2423.11电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fd：宽频带随机振动-—般要求GJB360A电子及电气元件试验方法GJB1420A半导体集成电路外壳总规范GJB 128A半导体分立器件试验方法GJB3157半导体分立器件失效分析方法和程序GJB3233半导体集成电路失效分析程序和方法GJB 548A微电子器件试验方法和程序GJB 548B微电子器件试验方法和程序GJB5914各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法GJB128A半导体分立器件试验方发方法1071密封GB/T17574半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路GJB597A半导体集成电路总规范GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T4587半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管GB/T4586半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管GB/T 4023半导体器件：分立器件和集成电路第2部分：整流二极管GB/T2693电子设备用固定电容器部分：总规范GB/T5729电子设备用固定电阻器部分：总规范GJB1217A电连接器试验方法等。
电子元器件检测项目：二机械完整性试验项目1、机械中击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度度中击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。2、变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。3、热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。4、插拨耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。6、温度循环：确定光电子器件承受极高温度和极低温度的能力，以及极高温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。7、恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。8、高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。
二加速老化试验在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能，以及接收和拒收，并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。1、高温加速老化：加速老化过程中的基本环境应力式高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止。2、恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似，应规定恒温试验样品数量和允许失效数。3、变温试验：变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度（伤例口，60C、85C和100℃）4、温度循环：除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外，温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化，而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明。
三、物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线mm的引线，以及截面积相当的扁平引线、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。
