半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。
半导体上游原材料中硅片代表企业有中环股份、SK海力士、环球晶圆等，光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等;封装材料有陶氏杜邦、宏昌电子等。工艺制造设备企业有应用材料、日立高新、上海微电子等;检测设备企业有长川科技、泰瑞达、上海中艺、东电电子、东京精密等。中游半导体制造中半导体设计代表企业有中兴微电子、紫光国微、华为海思等;半导体制造代表企业有台积电、中芯国际、华润微电子、联华电子等。下游半导体可应用在网络通信、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。
从企业数量的所属地分布来看，广东省是半导体产业企业数量最集中的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。
从代表性企业的所属地分布来看，江苏省是半导体产业代表性企业的集中地，华润微、南大光电、江化微等半导体企业均分布在江苏省。与此同时，浙江省、上海市、北京市、广东省均有代表性企业分布。
根据前瞻智慧招商系统数据，截至2022年4月，中国半导体产业园区集中分布于东部沿海地区，其中广东省相关产业园区分布最为密集，江苏产业园数量位列第二，浙江、福建等地产业园区分布也相对密集。
汇总中国半导体行业上市公司2021年相关业务业绩情况，由于身处产业链环节不同、企业自身业务，模式差异，企业盈利能力差别较大，其中从事集成电路生产销售的臻镭科技相关业务毛利高达80%以上，而从事半导体原材料生产销售的有研新材业务毛利率仅为3.78%。
“十四五”规划对于半导体产业做出重要指引，并强调了第三代半导体的发展。据此，产业内上市企业纷纷认识到高端产品研发、实现国产替代的重要性，积极布局高端芯片及第三代半导体材料领域。前瞻汇总行业上市企业相关业务规划如下：
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。
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