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杏彩体育_矩子科技:公司目前有两款半导体AOI检测设备分别针对Post-dicing工艺环节和Die bonding Wire bonding工艺环节进行外观缺陷检查

时间:2024-12-23 02:22:51 | 阅读:1|来源:杏彩体育官网

  (原标题:矩子科技:公司目前有两款半导体AOI检测设备,分别针对Post-dicing工艺环节和Die bonding & Wire bonding工艺环节进行外观缺陷检查)

  同花顺(300033)金融研究中心07月25日讯,有投资者向矩子科技(300802)提问, 请问公司有哪些产品设备可用于芯片的相关制造?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司目前有两款半导体AOI检测设备,分别针对Post-dicing工艺环节和Die bonding & Wire bonding工艺环节进行外观缺陷检查。感谢您的关注!

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