2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区，为区域集成电路产业发展注入“芯”动能。
苏州市湃芯半导体科技有限公司总经理孙春，南京宏泰半导体科技股份有限公司董事长包智杰；区领导吴旭翔及区相关部门、板块、国资公司负责人参加活动。
苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备等。此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造集生产、研发为一体的公司总部，为高新区强链补链延链注入新动力。
座谈中，吴旭翔向项目的落地表示祝贺。他说，高新区集聚了一批集成电路产业链上下游优质企业，此次湃芯科技总部项目落地将为高新区集成电路产业加快强链补链延链注入强劲动能。希望签约双方紧密联动，加快项目落地建设。高新区将提供全生命周期服务、全链条要素保障，支持企业扎根布局、安心发展。
孙春给予高新区营商环境高度评价。他表示，相信依托高新区扎实的产业基础、便捷的区位优势、优质的营商环境，湃芯科技一定能够取得很好的发展，同时，公司也将坚守自主研发的初心，加强关键核心技术突破，为高新区科技创新、产业能级跃升贡献力量。
近年来，高新区集成电路产业发展快速，创新平台加速集聚，拥有工信部电子五所华东分所、国家级姑苏半导体激光创新中心、江苏省板卡集成电路和元器件适配验证中心等院所平台。产业规模持续壮大，集聚国芯科技等相关企业250余家，累计培育上市企业8家，产业规模超220亿元。产业生态不断优化，设立总规模100亿元的产业母基金和总规模20亿元的科创天使基金，拥有苏州市集成电路创新中心等专业化载体超200万平方米。
下一步，高新区将继续做好企业全生命周期服务保障，助力企业深耕发展、做大做强，为高新区高质量发展走在前列增添更多动能！（姚金铭）
