12月12日，日立高新技术宣布推出GT 2000高精度电子束计量系统。GT 2000采用日立在CD-SEM方面的技术和专业知识，占据了最大的市场份额。

　　GT2000配备了尖端3D半导体器件的新型检测系统。它还利用低损伤高速多点测量功能实现高数值孔径EUV光刻胶晶圆成像，以最大限度地减少光刻胶损坏并提高批量生产中的良率。

　　注：CD-SEM（特征尺寸测量用扫描电子显微镜）：一种设计用于对晶圆上形成的精细半导体电路图案的尺寸进行高精度测量的设备。

　　High-NA（数值孔径）EUV（极紫外）：与传统设备相比，具有改进的数值孔径的极紫外（13.5nm波长）光刻设备。

　　除了在最先进的器件中应用高数值孔径 EUV光刻之外，器件结构的复杂性预计还会增加，例如 GAA 和 CFET 结构。

　　在高数值孔径EUV光刻工艺中，使用的光刻胶更薄，因此，为了高精度测量，计量工具必须尽可能少地对光刻胶造成损坏。GT2000将开创性的100V超低加速电压与专有的高速扫描功能相结合，实现了低损伤和高精度测量。此外，它还配备了超高速多点测量模式，可快速确定制造工艺条件，检测研发阶段的异常情况。

　　除了传统的 CD 测量外，具有 GAA、CFET 和 3D 存储器等结构的 3D 设备还需要测量图案的深度、孔和沟槽的底部。GT2000配备了新的高灵敏度检测系统，可有效检测背散射电子，从而能够对日益复杂的器件结构进行高精度成像，并扩展了新测量应用的可能性。

　　负责过程监控的CD-SEM最重要的性能要求之一是多个工具之间的测量值差异很小。GT2000 新平台和电子光学系统经过重新设计，消除了导致测量值差异的任何因素，从而改善了工具之间的匹配。