公司自成立以来一直秉承着“科技兴业、质量为本、遵约守信、开拓进取”的核心理念。将市场和客户需求作为重要导向，专注于终端客户及应用领域，不断提升科研生产、经营管理水平，致力于为客户提供专业的红外类产品和系统解决方案。
2023年，面对全球经济形势的复杂多变，公司进一步加大了对业务布局的优化，并增加了研发投入以巩固自身的竞争优势。同时，公司积极应对市场挑战，保持了对红外热成像产品主营业务的持续专注。此外，公司整合了产业链上游，加大了对非制冷红外探测器的研发力度。这一举措旨在进一步掌控产业链核心技术，提升产品毛利水平，稳定供货渠道，以适应市场价格变化并扭转竞争态势，推动公司持续发展。
报告期内，公司实现营业收入20,933.41万元，同比增长88.77%；实现归属于母公司所有者的净利润-9,631.87万元，同比下降9.79%；截至2023年末，公司总资产66,972.77万元，同比下降10.58%；归属于母公司所有者的每股净资产6.46元，同比下降15.90%。公司2023年度收入增长幅度较大，主要系“十四五”规划期间的军品采购计划在2023年实现批量交付，使得军品销售额增加，同时本年民品市场需求增加，公司大力拓展民品客户，开拓海外市场，使得民品销售额增加。
公司是重视研发的高新技术企业，经过多年的发展和积累，已形成一系列的核心技术。2023年，公司不断开发和完善红外热成像的应用系统、非制冷探测器等核心技术和产品，持续加大开发投入，研发实力不断增强。报告期内，公司研发费用为7,261.12万元，占营业收入的34.69%，同比增长49.92%。截至报告期末，公司共有员工276人，其中研发人员122人，占比约为44.2%；2023年新增专利12项，新增软件著作权3项；公司及子公司共计获得现行有效的授权专利79项，其中发明专利19项、实用新型41项、外观设计19项，另有软件著作权46项。
受“十四五”计划、经济下行以及市场环境等因素影响，部分产品价格及综合毛利率持续走低，公司充分考虑产品的市场容量、市场竞争以及产需平衡等因素，结合公司长远发展的规划及产业布局的慎重考虑，2022年末对“光电研发及产业化建设项目”投资建设内容进行了调整。
新募投项目为非制冷红外探测器研发及产业化项目，非制冷红外探测器是公司上游的核心芯片，具有一定的技术门槛，对公司非制冷产品成本有显著的影响。目前国内仅有少数几家同行业企业能够实现非制冷红外探测器的规模化量产。新募投项目旨在整合产业链上游，进一步掌控产业链上的核心技术，提升整体产品毛利水平，稳定供货渠道，在下游产品价格逐步降低的情况下扭转竞争态势。
2023年4月底，非制冷红外探测器研发及产业化项目中的封装线月份完成了非制冷陶瓷封装工艺开发，并于2023年下半年顺利开展非制冷红外探测器陶瓷封装代工业务；非制冷红外探测器研发及产业化项目中的探测器研发项目，报告期内完成了640×512和1280×102412微米两款探测器芯片的设计开发和流片封装，目前正对两款芯片进行性能评估和设计优化。
报告期内，公司根据业务发展规划精简人员队伍，加速推进新业务布局并清退低效组织机构，保持有竞争力的薪酬体系、人性化的管理方式保留核心人才，为公司实现业绩改善、控本增效奠定基础。
报告期内，公司持续推进内部管理体系建设，进一步完善质量体系建设，强化保密管理，成功确保公司军工保密资质更新审查顺利通过；持续推进内部费用标准化、精细化管理，积极落实控本增效各项措施，加强宣传控本增效理念，积极改善综合成本与公司业务收入匹配性。
报告期内，公司深入贯彻落实加强内控建设和完善制度体系的指导方针，通过一系列系统的内控改进措施和制度创新，正在构建一个更加完善、高效的内部控制体系。在完善制度体系方面，对公司现有的管理制度进行了全面梳理和优化，通过修订和完善各项管理规章制度，不仅规范了员工行为，确保了业务操作的合规性，还提高了工作效率和效果。在报告期内，公司严格遵守上市公司规范运作的要求，认真履行了信息披露义务，并高度重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。公司的法人治理水平和规范运作水平得到了进一步的提升，为公司未来的发展奠定了坚实的基础。
总之，去年一年的内控建设和制度体系完善工作，不仅提高了公司的管理效率和业务运营质量，还为公司的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司将继续深化内控体系建设，不断提升管理水平和综合竞争力。
公司是一家主要从事红外热成像产品和系统的研发、生产和销售，并为客户提供解决方案的高新技术企业。公司以红外热成像技术为基础，以图像处理为核心，逐步向固态微光、短波、紫外、可见光等方向拓展。
公司的客户对产品的性能、应用场景及效果要求均有差异，因此公司需要对产品进行定制化设计开发和持续的技术跟踪。公司从功耗、重量、体积、图像质量、灵敏度、作用距离与范围等多个方面形成符合客户需求的产品整体方案，通过样品研发、测试、生产、检验等业务流程，向客户提供相应产品。
公司的产品应用于军用和民用领域。在军用领域主要应用于通用军械、单兵、地面装备、空中装备和水上装备等；在民用领域主要应用于工业测温、气体检测、石油化工、电力检测、安防监控、医疗检疫和消防应急等。
公司主要产品按照构成和功能由简单到复杂，分为三大类：机芯、热像仪、光电系统。这三类产品既有各自的独立性，也存在递进的层级关系。
镜片一般指具备特定的外形尺寸、曲率，并在通光面镀制相应膜层的某种光学材料。镜片的技术参数由设计图纸决定，制备过程类似于机械零件加工，需要光学专用的设备和工艺。公司主要应用的镜片专指红外光学镜片，一般情况为用Ge（锗）、Si（硅）、ZnS（硫化锌）、ZnSn（硒化锌）等红外材料制作的光学透镜。
镜头一般是指针对某一波段光线，为实现特定光学目标（会聚、发散或整形等）由光学镜片、机械结构和控制电路构成的部件。公司主要应用的镜头专指红外光学镜头，其作用是将目标辐射出红外波段的光线，在满足成像质量要求的前提下，会聚到红外探测器的焦平面上，为探测器输入目标图像的光学信号。
镜头通常需要多片光学镜片组合，并靠机械结构来保证这些光学镜片的位置，靠电路控制来实现光学镜片工作中的移动，同时需满足一定的环境适应性要求（即在高/低温/机械振动/冲击等环境下仍能正常工作），因此，红外光学镜头是由光学、机械、电子集成，具备独立功能的产品。
综上，从产品组成角度来说，镜片是镜头产品的主要零件之一；从技术状态角度来说，镜片是镜头设计中光学002189）设计的输出结果。
机芯是实现光电成像的核心模组，一般由探测器、硬件电路（其上运行机芯软件）、结构件构成，不包含光学镜头。典型机芯构成的分解示意：
机芯中的探测器接收外界的电磁辐射信号，将其转换为电信号输出。硬件电路采集探测器输出的信号并进行处理（包括信号放大、模数转换、图像处理、视频编码等），最终输出标准格式的电子视频图像。探测器作为一种光电器件，其自身无法独立工作，需要依靠机芯的硬件电路才能正常工作。机芯的硬件电路一般分为三部分：探测器驱动及信号采集电路，对探测器进行驱动并采集探测器输出的电信号；信号处理电路，对探测器输出的信号进行图像降噪、图像增强、视频编码等处理；接口电路，实现机芯的电源管理和对外接口。信号处理电路的嵌入式处理器上运行机芯的软件，机芯软件负责管理调度硬件电路的所有部件（包括探测器），进行图像数据处理，实现成像功能。结构件将探测器及硬件电路安装在一起，在保证结构强度的同时实现探测器和硬件电路的散热。
机芯既是公司直接销售的主要产品之一，也可作为公司其他更复杂光电产品的内配套部件。机芯的组成中，除探测器外，其余均运用了公司的核心技术。公司自主设计机芯的硬件电路，自主开发机芯软件，自主设计机芯结构件，辅以PCB和结构件的外协加工环节，通过公司的软硬件调试与结构装配最终实现机芯的开发与制造。
热像仪也称红外整机，通常指具有完整光电成像功能的产品。公司热像仪包括作为最终产品的整机，如气体检测产品，也包括作为后续产品部件的整机组件。
热像仪的最简形式由机芯、镜头和结构件三部分组成，这种最基本的热像仪也称为热像仪整机组件，简称整机组件。整机组件构成分解示意：
功能复杂一些的热像仪在机芯、镜头和结构件之外，还配有主控电路和若干功能模块（如可见光、北斗、显示屏等），因此也具备更为复杂的功能（如多光谱切换成像或融合成像、红外测温、坐标定位、拍照/录像/回放等），公司将这类热像仪通称为热像仪整机，简称整机。整机构成分解示意：
整机除了实现基本的热成像功能外，还针对特定应用具有一些专用功能，因此其硬件组成比整机组件更复杂，往往需要在机芯之外增加整机控制电路板（主控电路），统一管理包括机芯在内的所有硬件模块，运行整机软件，实现整机功能。整机的工作原理示意：
整机的红外图像来自机芯的输出信号，整机的成像性能主要取决于机芯和镜头的性能。整机的控制指挥中心是主控电路，包括机芯和镜头在内的其他硬件都是整机里的分立功能模块，在主控电路的调度下各自负责一部分功能。主控电路是典型的嵌入式系统平台，且往往是多处理器组合的架构，以实现整机较为复杂的功能。
整机组件的主要功能就是热成像，结构件将机芯和红外光学镜头装配到一起，镜头将目标的红外辐射能量会聚到机芯的探测器焦平面上，机芯工作输出的红外视频信号就是整机组件的视频输出信号。整机组件的工作原理示意：
与独立的机芯产品不同，整机组件内的机芯通常还需要控制红外镜头，实现诸如光学变焦、视场切换、自动对焦等功能。整机组件的视频输出信号有两种用途：1）输出标准视频信号，接到标准显示器上直接供人眼观察；2）输出数字视频信号，作为其他部件的视频输入源，集成为复杂系统的一部分。
热像仪整机组件与整机中，除上述已列出的机芯核心技术外，其余部分均运用了公司的核心技术。公司自主设计高端红外镜头，自主设计主控电路，自主开发主控软件，自主设计热像仪结构件，辅以部分功能模块的外购、PCB和结构件的外协加工环节，通过公司的软硬件调试与整机结构装配，最终实现热像仪的开发与制造。
公司的光电系统具体指红外全景雷达，主要由整机组件、摆镜、转台、信号处理系统组成，转台搭载整机组件360度高速不间断旋转，形成对360度空间的实时扫描成像。
红外全景雷达工作时，高性能转台以高速高精度水平匀速转动，内部的热像仪整机组件与摆镜组件协同工作，实现高速高精度的旋转补偿、同步曝光、采集成像。热像仪的图像通过转台内部的光传输模块转换为光信号，由光纤传输到转台外的高性能信号处理系统。高性能信号处理系统通过光传输模块将光信号转换回原始图像信息，送入数字信号模块、人工智能处理模块中，进行复杂的信号处理和人工智能算法处理，将得到的处理结果通过网络传输到后端计算机。后端计算机上运行的用户控制软件接收处理结果，对其进行分类，并以图形化界面将三千多万像素的全景图像和处理结果实时展现在显示屏上，并完成记录、回放、检索等高级功能。
红外全景雷达是公司直接销售的光电系统产品，在构成上包括了机芯、整机、光学系统、转台、信号处理平台等所有类别的部件，是公司技术难度和集成度较高的产品。公司在机芯和光学系统自主开发的基础上，进一步完成了摆镜组件、高精度转台系统、高速精密光机扫描机构、智能告警技术等的自主开发，最终才研制出红外全景雷达产品。公司掌握了光电系统产品的核心技术，具备很强的核心技术竞争力。
公司正在研发非制冷红外热成像探测。
