这是一个结构优化的奇迹！天工杯半决赛上，使用不超过30毫升的光敏树脂材料开展扩散连接优化设计，然后3D打印出来，承载载荷最高达9000N以上，着实让很多人都掉了下巴。天工杯 算是我国技术含量最高的3D打印赛事了。通过优化后的3D打印结构，性能产生巨大的变化。

　　2018年9月17日下午，第二届“天工杯”结构优化设计暨增材制造大赛半决赛在航天科工增材制造技术创新中心拉开帷幕。本届大赛中国航天科工集团有限公司为主办单位，由航天科工集团第三研究院第三总体设计部、国际仿真与多学科优化设计协会（ASMDO）、鑫精合激光科技发展(北京)有限公司、航天科工集团增材制造技术创新中心承办。

　　大赛吸引了81支队伍报名，最终入围半决赛共78份作品。参赛队伍分别来自航天科工二院、三院、四院，航天科技一院、五院、七院、八院，中国商飞北研等20余家科研院所，以及清华大学、西北工业大学、北京理工大学等10余所高校。

　　决赛现场还邀请到了航天三院副总工艺师杨俊，航天三院三部研究员张明中、航天二院二部高级工程师于江祥、 航天三江四部高级工程师葛志福、鑫精合副总经理刘斌作为现场评审。

　　参赛队伍在规定的设计域内，使用不超过30毫升的光敏树脂材料开展扩散连接优化设计，并通过3D打印技术加工出来。操作人员在现场采用拉压试验机对3D打印作品进行现场加载。直到结构发生破坏或屈曲，载荷曲线不再上升。此时以试验机中力-载荷曲线的最大值作为参赛作品的最大承载载荷。

　　△恭喜以上入围的团队！接下来抓紧时间为决赛准备吧！继续完善参赛作品，让我们一起期待以上团队的决赛精彩表现！联系邮箱。△没有入围决赛的团队可以参加同期由鑫精合主办的“第二届TSC增材制造技术应用与产品结构优化设计高端论坛（AMTS），参会人员包括工信部、商务部等国家部委相关司局领导、北京市经信委领导，国内外产品结构优化与增材制造研究、生产及应用领域的专家共计600+人，更有多场专家主题演讲，为全球各界3D 打印专家、企业及行业爱好者，带来一场触手可及的行业权威盛会。