7gb/t2423.7-1995电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验ec和导则:倾跌与翻倒(主要用于设备型样品)
9gb/t2423.9-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验cb:设备用恒定湿热
10gb/t2423.10-1995电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验fc和导则:振动(正弦)
11gb/t2423.11-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验fd:宽频带随机振动--一般要求
12gb/t2423.12-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验fda:宽频带随机振动--高再现性
13gb/t2423.13-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验fdb:宽频带随机振动中再现性
14gb/t2423.14-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验fdc:宽频带随机振动低再现性
15gb/t2423.15-1995电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验ga和导则:稳态加速度
16gb/t2423.16-1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验j和导则:长霉
19gb/t2423.19-1981电工电子产品基本环境试验规程试验kc:接触点和连接件的二氧化硫试验方法
20gb/t2423.20-1981电工电子产品基本环境试验规程试验kd:接触点和连接件的硫化氢试验方法
24gb/t2423.24-1995电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验sa:模拟地面上的太阳辐射
25gb/t2423.25-1992电工电子产品基本环境试验规程试验z/am:低温／低气压综合试验
26gb/t2423.26-1992电工电子产品基本环境试验规程试验z/bm:高温／低气压综合试验
27gb/t2423.27-1981电工电子产品基本环境试验规程试验z/amd:低温/低气压/湿热连续综合试验方法
29gb/t2423.29-1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验u:引出端及整体安装件强度
30gb/t2423.30-1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验xa和导则:在清洗剂中浸渍
33gb/t2423.33-1989电工电子产品基本环境试验规程试验kca:高浓度二氧化硫试验方法
34gb/t2423.34-1986电工电子产品基本环境试验规程试验z/ad:温度/湿度组合循环试验方法
35gb/t2423.35-1986电工电子产品基本环境试验规程试验z/afc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验方法
36gb/t2423.36-1986电工电子产品基本环境试验规程试验z/bfc:散热和非散热样品的高温/振动(正弦)综合试验方法
40gb/t2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
42gb/t2423.42-1995电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法
43gb/t2423.43-1995电工电子产品环境试验第二部分:试验方法元件、设备和其他产品在冲击(ea)、碰撞(eb)、振动(fc和fb)和稳态加速度(ca)等动力学试验中的安装要求和导则
44gb/t2423.44-1995电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验eg:撞击弹簧锤
46gb/t2423.46-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验ef：撞击摆锤
48gb/t2423.48-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ff:振动--时间历程法
49gb/t2423.49-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验fe:振动--正弦拍频法
50gb/t2423.50-1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验
51gb/t2423.51-2000电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ke:流动混合气体腐蚀试验
5.gb/t2424.11-82电工电子产品基本环境试验规程接触点和链接件的二氧化硫试验导则
8.gb/t2424.14-1995电工电子产品基本环境试验规程第2部分：试验方法太阳辐射试验导则
9.gb/t2424.15-92电工电子产品基本环境试验规程温度/低气压综合试验导则10.gb/t2424.17-1995电工电子产品基本环境试验规程锡焊试验导则
15.gb/t2424.22-86电工电子产品基本环境试验规程温度（低温、高温）和振动（正玄）综合试验导则
17.gb/t2424.24-1995电工电子产品基本环境试验规程温度（低温、高温）/低气压/振动（正玄）综合试验导则
